HBM 패키징 장비 시장에서 독보적 기술력을 보유한 한미반도체는 엔비디아향 공급망 핵심 기업으로 주목받고 있다. AI 반도체 시대의 고성능 메모리 수요 급증과 함께 CoWoS 공정, HBM 패키징 자동화 장비 수주 확대가 기대되며, 향후 실적 성장의 폭발적인 전환점을 맞이할 전망이다.
HBM 공정의 핵심, 한미반도체가 만드는 엔비디아 패키징 장비
AI 반도체 시장이 본격적인 고성장 국면에 접어들며, 관련 부품 및 장비 업체들에 대한 관심도 급속도로 높아지고 있다. 그 중심에는 '패키징'이라는 기술적 허들이 존재하며, 이는 단순한 반도체 제조를 넘어 AI용 고성능 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 성능을 결정짓는 요소로 작용한다. 이러한 기술적 과제를 해결하는 솔루션을 제공하는 국내 기업이 바로 '한미반도체'다. 한미반도체는 반도체 후공정 자동화 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유한 기업으로, 특히 최근 몇 년간 HBM 및 고대역폭 인터포저 공정에 최적화된 '듀얼 디스펜서(Dual Dispenser)' 장비를 통해 주목받고 있다. 이 장비는 AI GPU와 HBM을 연결하는 패키징 공정에서 필수적으로 사용되는 장비로, 기존 수작업 혹은 단일 노즐 방식 대비 2배 이상의 속도, 정밀도, 생산성을 자랑한다. 엔비디아의 H100, H200과 같은 차세대 AI GPU는 고대역폭 메모리와의 결합이 성능의 핵심인데, 이때 패키징 공정을 자동화하고 정밀하게 처리할 수 있는 장비 없이는 양산이 불가능하다. 실제로 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스는 모두 해당 장비를 사용하고 있으며, 특히 TSMC의 CoWoS 공정 확대와 함께 한미반도체의 장비 수요도 동반 상승하고 있다. 이처럼 HBM 시장의 폭발적 성장은 곧바로 한미반도체의 수주 증가로 이어지며, 이는 실적 및 주가 측면에서도 중장기적으로 매우 긍정적인 시그널로 작용할 수 있다.
한미반도체의 기술력, HBM 패키징 자동화 장비 시장을 선도하다
한미반도체는 설립 이후 반도체 후공정 장비 시장에서 꾸준한 기술 고도화를 통해 글로벌 경쟁사와 차별화된 경쟁력을 구축해왔다. 특히 최근 주목받는 분야는 '듀얼 디스펜서' 기반의 패키징 장비로, 이는 반도체 칩과 메모리 사이를 연결하는 과정에서 정밀 접착제를 분사하는 역할을 한다. 기존에는 이러한 공정이 단일 노즐 방식이거나 수작업에 가까운 공정이었다면, 한미반도체는 세계 최초로 이 공정을 이중 노즐화하여 생산성을 비약적으로 향상시켰다. 이 장비는 엔비디아의 AI GPU 제조에 필수적으로 사용되며, 특히 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 공정에 채택되어 양산되고 있다. CoWoS 공정은 고성능 반도체를 다층 구조로 적층해 공간 효율성과 전송 속도를 극대화하는 방식으로, HBM 패키징의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 한미반도체는 이 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록 중이며, 특히 최근 TSMC의 설비 증설과 함께 장비 납품 규모가 급증하고 있다. 2024년 상반기 기준, 한미반도체는 글로벌 고객사로부터 2,000억 원 이상의 신규 수주를 확보했으며, 하반기에는 3D 패키징 관련 신제품 출시를 통해 추가적인 수주 확대가 기대되고 있다. 주목할 점은 이러한 기술력이 AI 반도체 이외에도 자율주행 반도체, 고성능 서버칩, 클라우드 인프라 등 다양한 영역에 응용 가능하다는 점이다. 단일 제품군에서 출발한 한미반도체의 기술이 이제는 반도체 생태계 전반에 걸친 핵심 인프라로 자리잡고 있으며, 이는 향후 실적의 변동성을 줄이고 안정적인 성장 기반을 제공할 수 있는 중요한 경쟁력이 된다.
AI 반도체 패러다임의 필수 장비 기업, 한미반도체의 미래
한미반도체는 단순한 장비 제조업체를 넘어, AI 시대 반도체 산업에서 없어서는 안 될 핵심 파트너로 부상하고 있다. 특히 패키징 기술의 정밀성과 자동화 수준은 AI GPU의 성능과 직결되는 만큼, 엔비디아, TSMC, 하이닉스 등 주요 기업들의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 이러한 구조적 변화는 단기적인 테마성 상승이 아니라, 산업 생태계의 근본적인 변화에 기반한 수요 증가라는 점에서 중요하다. 한미반도체는 이미 듀얼 디스펜서 기술을 통해 글로벌 경쟁사와의 기술 격차를 수년 이상 벌려놓았으며, 향후에는 이를 기반으로 한 모듈형 장비, 3D 패키징 장비, 자동화 소프트웨어 연계 시스템 등으로 제품 포트폴리오를 확장할 계획이다. 현재 시가총액은 약 2조 원 수준이지만, AI 반도체 수요와 함께 실적이 가파르게 성장할 경우 중장기적으로 5조~10조 원 수준의 몸값도 기대할 수 있다. 특히 주목할 점은, 이러한 성장 스토리가 이미 진행 중이라는 것이다. 2024년 하반기 이후 TSMC, 삼성, SK 등 글로벌 고객사의 신규 Fab 증설이 본격화되고 있으며, 이에 따른 패키징 장비 수요도 실시간으로 증가하고 있다. 반도체 투자에서 중요한 것은 단기 실적보다, 해당 기업의 기술이 미래 산업 구조 속에서 어떤 위치를 차지하는가이다. 그런 의미에서 한미반도체는 단순히 반도체 장비주가 아니라, 'AI 반도체 시대의 핵심 공급망'으로서의 가치를 지닌다. 지금처럼 시장의 주목이 아직 본격화되지 않은 시점이야말로, 중장기적인 관점에서 투자 포인트를 진지하게 검토할 수 있는 적기라 할 수 있다.
